[LM317]

Ciao !!
Per favore, vorrei una conferma o una smentita perche' non so se ho compreso bene. Il prodotto "ARCTIC Thermal Pad - Pad termico a base di siliconi con conducibilita' 6,0 W/mK" e' la versione moderna delle vecchie miche isolanti che si interponevano tra i componenti attivi (es. 2n3055) e i dissipatori, per mantenere il contatto termico e sopprimere quello elettrico. Giusto ? Se e' corretto, il pad termico e' economicamente conveniente perche' se ne possono ricavare enne isolatori, semplicemente sezionandolo con un cutter e non richiede l'utilizzo di ulteriore pasta termoconduttiva. Giusto ?
Grazie per l'attenzione e buon lavoro a tutti !!

Link:
ARCTIC Thermal Pad

[mars]

I pad termici sono plastiche termo conduttive, quindi conduttori di calore, ma isolanti elettrici.

il pad termico e' economicamente conveniente perche' se ne possono ricavare enne isolatori, semplicemente sezionandolo con un cutter e non richiede l'utilizzo di ulteriore pasta termoconduttiva. Giusto ?
No.
I pad termici NON sono economicamente convenienti. Costano certamente meno della mica, ma diventano convenienti solo nell'impiego industriale dove lo stendere i compound termici + miche richiede o serigrafia o mano d'opera, si rischia di sporcare attorno, ecc. Per questo si trovano in massa in cose come gli alimentatori PC, dove, anche se hanno resistenze termiche elevate, possono risolvere problemi di isolamento di più semiconduttori a tensioni anche alte e collegati allo stesso dissipatore. (Si tratta però di pad pre sagomati).

Però la maggiore resistenza termica produce maggiore riscaldamento dei chip a parità di dissipatore. Tanto che è comune (anche negli alimentatori PC) usarli con aggiunta di un velo di pasta termica sui due lati.
Anche perchè se non si tratta di un prodotto di qualità elevata, per quanto "morbido", l'accoppiamento delle superfici non è ottimale.

Sono adatti dove ci siano da isolare package e potenze limitate.
E anche in questi casi, a mio parere, dove possibile, è meglio isolare il dissipatore dall'ambiente che non il semiconduttore dal dissipatore, soprattutto se si deve dissipare molto calore.

Inoltre, come fai, senza stampo, a sagomarli e farci i buchi precisi per un TO3 o per TO220/TO247?
I pad come quello linkato sono adatti per accoppiare superfici piatte senza foratura.

Quindi, dipende da dove intendi applicarli; in alcuni casi sono indispensabili, in altri no.

Se si vuole eliminare il materiale classico, ci sono pad pre sagomati, autoadesivi e con o senza compound termico:
http://www.fischerelektronik.de/web_fis ... arch.xhtml
ma li fabbricano anche altri, come AAVID, ecc.

[LM317]

Grazie per la dettagliatissima spiegazione !

Se si vuole eliminare il materiale classico ...

Non necessariamente. e' solo che guardando, al link che segue, i prezzi di "isolatore per to3 in silicone con boccola" e di "kit isolamento per to3" sembrava che fosse conveniente: https://www.anteipaolucci.it/ricerca?co ... re+per+to3
Pero', ora che mi hai spiegato che la resistenza termica dei pad e' maggiore di quella della mica, si torna al "classico" senza rimpianti.

E anche in questi casi, a mio parere, dove possibile, è meglio isolare il dissipatore dall'ambiente

Sotto il profilo dello smaltimento termico, non c'e' dubbio. Pero' sapevo, forse errando, che, in assenza di isolamento elettrico dell'elemento, il dissipatore si trasforma, in pratica, nell'armatura di un condensatore. Ne seguirebbero (1) problemi di capacita' parassita, (2) emissioni elettromagnetiche. Cosa ne pensi ?

ciao !!

[mars]

Gli effetti che citi avranno qualche importanza nel caso in cui si tratti di circuiti radio o comunque a frequenze elevate, non certo rilevanti in un alimentatore o un amplificatore audio.
La scelta delle soluzioni costruttive non dipende dalla presenza di principi generali, ma dall'applicazione degli stessi nel caso specifico.

Per quanto riguarda i "prezzi" dipende da quanto produci. Una cosa sono le soluzioni di una industria, un'altra sono quelle di un hobbista.