[ziomangrovia]

Salve,
sapete indicarmi qualche sito ben fatto su quale tecnica utilizzare (la prima volta) nel dissaldare e saldare (a scopo di test e pratica) piccole resistenze smd con il mio nuovo saldatore Ersa?
So che la pratica è il miglior amico in questi casi ma un buon consiglio aiuta senz'altro.
Ho comprato del flussante che tra l'altro non lo regalano!
Grazie

[ax77]

Ciao

Leggo che cominci a divertirti...

Provo a darti qualche consiglio, se ci riesco... Anche perche quella stazione te la ho indicata io e mi sento in colpa

Non c'è una tecnica particolare o particolarmente differente da quella pth. È importante che sia le piazzole che i componenti siano puliti e disossidati. È importante che tu stia attento al fatto di avere sia pcb che componenti adatti alla medesima lega saldante (o tutto lead free o tutto lead, non mischiare). Come temperatura di saldatura stai sui 350-360 gradi, come sezione dello stagno 0,7mmq di buona qualità. Il mio consiglio è anche una buona pinzetta (acciaio) e depositare una piccola goccia di stagno su una piazzola. La resistenza la piazzi sopra la goccia, scaldi, e intanto così non si muove più.
Cerca su youtube i vecchi video della PACE.

Ciao

[ax77]

Non abbiamo piu avuto alcuna novità... la disperazione toglie il sonno delle nostre domeniche mattina

[ziomangrovia]

Abbiate fede! Non abbandonate le speranze

[ziomangrovia]

Buongiorno,
ieri ho avuto la mia prima esperienza di "dissaldatura" con componenti SMD.
Diciamo che la difficoltà più grossa l'ho avuta con gli integrati SOP (quelli facili ovviamente), un disastro!
Mi sono accorto che una buona lente di ingrandimento e molta luce sono indispensabili, purtroppo non avevo nessuna delle due.

Ho utilizzato del flussante a siringa per la dissaldatura ma mi chiedo se sia effettivamente necessario, magari lo è solo per la saldatura.
Con le resistenze e piccoli transistor sono stato più fortunato mentre con gli integrati purtroppo no; anche chip con soli 8 pin non ne volevano sapere di staccarsi ! Forse devo mettere anche un po' di stagno sui piedini?
Cercavo di scaldare contemporaeamente tutte e due le file dei piedini per un periodo prolungato ma non ne voleva sapere di abbandonare la scheda! Nemmeno sotto minaccia!
Scherzi a parte ho provato anche con del filo finissimo di rame tra i piedini ma senza successo, anche in questo caso l'attrezzatura è fondamentale perchè magari una sorta di piccola morza sarebbe stata di grande utilità invece mi sono dovuto in malo modo arrangiare.
Se esercito pressione con il saldatore noto che i pin si piegano ed a volte le piste si staccano.
Come temperatura mi sono tenuto sui 360° come consigliato.
Sono ben accettati i consigli.

Grazie a tutti.

[ax77]

Per dissaldare basta adoperare del filo di stagno da 1mmq, depositare una buona quantità di stagno su entrambe le file di piedini e mantenerle liquide fino a quando il componente si stacca.
Se il componente è incollato oltre a essere saldato, la cosa si fa piu complicata. Si può insistere se il componente ha pochi pin, però bisogna fare attenzione.
Spesso è meglio tagliare i pin con un taglierino, togliere il componente, poi togliere i pin che sono rimasti saldati con la tecnica della goccia di stagno.
Poi pulire tutto con trecciola dissaldante e, in ultima, poco nitro.

[ziomangrovia]

Ma il flussante in fase di dissaldatura è utile?
La stazioncina Ersa è fenomenale, mi ci trovo strabene! Il saldatore è maneggevole, la temperatura impostata è raggiunta rapidamente quindi direi un gioiellino rispetto al mio obsoleto stilo 25W secolare.

[Bios]

Ma il flussante in fase di dissaldatura è utile?

Si, serve come decapante cioè per non fare ossidare lo stagno e quindi abbassare il punto di fusione. Quale flussante hai preso?

[ziomangrovia]

Si, serve come decapante cioè per non fare ossidare lo stagno e quindi abbassare il punto di fusione. Quale flussante hai preso?

Questo: EDSYN FL 22 CL FLUSSANTE GEL, SIRINGA, TRASPARENTE, 5ML
http://it.farnell.com/webapp/wcs/stores ... reId=10165


Panoramica del prodotto:
The FL 22 CL is a F-SW 32 clear Flux Gel facilitates precise application and safe working. The gel is applied precisely to the area to be soldered by means of a conical dosing needle. Impeccable soldering results when using hot air and soldering irons, particularly with MINI-FLOW soldering tips. Ideal for fine-pitch and SMD applications.
1.01g/ml Relative density
>140°C Flash point

Applicazioni:
Industriale; Manutenzione e Riparazioni

Non capisco una cosa, per non far ossidare lo stagno... se sono in fase di dissaldatura quindi rimuovo lo stagno perché dovrei tenere di conto di questo aspetto? Grazie

[ax77]

Secondo me il flussante in fase di dissaldatura va valutato caso per caso.
Il flussante lo adopero quasi solo quando saldo smd e ho necessità di mettere lo stagno sulla punta del saldatore (cioè quando non posso sciogliere lo stagno sul punto di saldatura). Vedi "drag soldering". Cerca i video della PACE.