- 23 feb 2016, 11:09
#1742
Salve 
Posto questa domanda nella speranza di aprire un confronto.
Per l' estrazione dei circuiti integrati nel classico contenitore DIP 8 to 40 PIN adopero un estrattore come questo:
Debbo però dire che mi lascia sempre assai deluso.
Nel caso in cui l' IC viene montato su zoccolo bilamellare la sua estrazione è facile e comoda mediante l' uso di tale accessorio.
Diverso è il caso in cui l' IC viene montato su zoccoli torniti. Se poi l' IC in questione ha un numero elevato di pin, la forza necessaria per estrarlo diventa assai elevata. Qua nasce quindi un problema. Afferrato l' integrato sulla mezzeria bisogna esercitare tanta forza per estrarlo, TROPPA..... purtroppo capita piu volte che uno dei due lati del DIP "venga via" dallo zoccolo prima dell' altro lato. In tali circostanze la devastazione dell' IC è praticamente assicurata. Vincolato da un lato allo zoccolo, il package si inclina e l' estrattore non può che scivolare via verso il lato libero estirpando quindi i piedini che incontra. In genere i primi due e gli ultimi due del lato. Conoscete un attrezzo più consono per l' estrazione dedicata di questi package? Con quello che costano certi IC ogni volta che lo debbo estrarre, mi viene il malumore e impreco affinchè tale danno non si verifichi.
Grazie per l' attenzione.
Maxim
Posto questa domanda nella speranza di aprire un confronto.Per l' estrazione dei circuiti integrati nel classico contenitore DIP 8 to 40 PIN adopero un estrattore come questo:
Debbo però dire che mi lascia sempre assai deluso.
Nel caso in cui l' IC viene montato su zoccolo bilamellare la sua estrazione è facile e comoda mediante l' uso di tale accessorio.
Diverso è il caso in cui l' IC viene montato su zoccoli torniti. Se poi l' IC in questione ha un numero elevato di pin, la forza necessaria per estrarlo diventa assai elevata. Qua nasce quindi un problema. Afferrato l' integrato sulla mezzeria bisogna esercitare tanta forza per estrarlo, TROPPA..... purtroppo capita piu volte che uno dei due lati del DIP "venga via" dallo zoccolo prima dell' altro lato. In tali circostanze la devastazione dell' IC è praticamente assicurata. Vincolato da un lato allo zoccolo, il package si inclina e l' estrattore non può che scivolare via verso il lato libero estirpando quindi i piedini che incontra. In genere i primi due e gli ultimi due del lato. Conoscete un attrezzo più consono per l' estrazione dedicata di questi package? Con quello che costano certi IC ogni volta che lo debbo estrarre, mi viene il malumore e impreco affinchè tale danno non si verifichi.
Grazie per l' attenzione.
Maxim
La teoria è quando si sa tutto e niente funziona. La pratica è quando tutto funziona e nessuno sa il perché. Noi abbiamo messo assieme teoria e pratica: niente funziona e nessuno sa il perché!
